芯片直出跳线overpass：高速跳线 overpass 可解决数据量激增及带宽更高时面临的传输问题，可实现AISC与背板、ASIC 与 IO 接口及芯片之间的互连，芯片跳线主要包括 C2B（芯片对背板）线、C2C（芯片对芯片）线、C2F（芯片对前面板）线。其使用有两种场景，一是在服务器、网络设备 SERDES 速率达到112G以上时PCB传输距离和性能不满足要求；二是某些结构紧凑的服务器、网络设备设计时用于节省PCB 面积，充分利用空间。

服务器内部线：服务器内部线主要包括 MCIO 线、PCIE 线及SAS 线等等；主要用于服务器内部的各种连接，包括芯片直出跳线（overpass）、服务器内部线（如MCIO线、PCIE线及SAS线）等。这些内部线负责芯片与芯片、芯片与背板、背板与背板之间的数据传输‌.

高速铜缆主要有DAC、ACC和AEC三种形式，DAC是最为通用的方案。在早期，高速铜缆一般指的是DAC（Direct Attach Cable），即无源直连铜缆，由镀银铜导线和发泡绝缘或者铁氟龙芯线制成的高速电缆组成。随着所需支持的传输速率提升，铜缆的损耗过大而无法满足互联长度需求的时候，人们考虑在铜缆内部增加有源信号驱动器芯片，这些芯片将补偿部分铜缆传输带来的损耗，以增加传输距离，按有源芯片的不同可以分为ACC（Active Copper Cable）和AEC（Active Electrical Cable）：

1）ACC是在线缆Rx端加入一定能力的线性Redriver来提供信号的均衡和整形中继，延长端到端的传输距离，一般来说ACC可以在DAC的基础上增加2-3米传输距离；

2）AEC实在线缆两端加入CDR（时钟数据恢复）对电信号进行重新定时（Retimer）和重新驱动，其所能补偿的铜缆损耗能力一般比ACC更强，并且可以有效阻隔抖动的传递，所以能支持的端到端连接距离比ACC更长。一般来讲，高速铜缆最主要的应用在于5米以下短距传输场景，DAC已然能够满足，而ACC、AEC更加适用于有一定传输距离要求和传输性能保障要求的场景；此外，无源DAC相比ACC、AEC两种有源铜缆来说，低功耗的优势更加显著，因而在数据中心网络中通用性更强。

从构成来看，高速铜缆由一组或多组差分信号线组成。一组差分信号线主要包括两根高速线、一根地线及其周边的绝缘层和屏蔽层，其中高速线是核心部分，材质为镀银铜线（银的导电性能优于铜，镀银线相比纯铜线电信号传输效率更高），被绝缘层所包裹。差分线外部还有金属编织网和包层，分别起屏蔽作用及加固保护作用。目前一组差分信号线最高可以实现224Gbps的传输速率，高速铜缆可由多对差分信号线组成，以实现更高的通信速率。

差分信号线相对传统的单端信号线的做法，在抗干扰能力、保持信号完整度方面具备显著优势。差分信号线的工作原理在于两根线都传输信号，这两个信号振幅相同，相位相反，信号接收端通过比较这两个电压的差值来判断发送端发送的逻辑状态。该传输方式相对单端信号走线来说，存在两大突出优势：1）抗干扰能力，因为两根差分走线之间的耦合程度较高，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被最大程度抵消；2）保持信号完整度，当信号通过长距离传输时，信号的品质容易受到衰减和失真的影响，而差分信号通过对两个相反的信号进行传输，即使信号发生衰减或失真，差分信号的接收端仍然可以通过比对两个信号来还原出原始信号，从而保证了信号的完整、可靠。

高速铜缆作为数据中心和AI服务器短距离数据传输的核心组件，正伴随全球算力爆发式增长迎来技术升级与市场扩张。以下从现状与未来趋势两方面综合分析：

现状分析

市场需求爆发

 -AI服务器驱动：英伟达GB200/NVL72服务器采用高速铜缆背板互联方案，单机柜铜缆价值量达20-25万元（背板线缆6万美元+跳线3万美元），成本较光纤低30%且无散热瓶颈。2025年GB200机柜预计出货5.5-6万台，带动全球AI服务器铜缆连接器市场规模达395亿-570亿元。  

 - 短距传输优势：在机柜内或相邻机柜间，铜缆凭借低成本（仅为光模块的10%-20%）、低延迟和低功耗成为最优解，尤其适用于GPU到芯片的高速互联。

技术路径与主流产品

 - 技术升级：主流速率从112G向224G迭代，单通道224Gbps可叠加实现1.6T传输，满足GB300服务器更高带宽需求。

竞争格局

 - 国际龙头主导：安费诺，泰科、莫仕全球市场占有率合计超60%

未来趋势

市场规模持续扩张， 中国铜缆高速连接器产业规模预计2025年超100亿元，2028年突破200亿元（CAGR≈25%）。  

 - 全球高速铜缆市场2023-2027年CAGR达25%，其中AEC因技术优势增速高达45%。

技术迭代方向

 - 速率升级：向单通道224Gbps（支持1.6T）和未来3.2T演进，解决高带宽传输损耗问题。  

 - 材料与工艺突破：铜芯线绝缘技术及良率优化（98%-99%）。  

 - 与CPO技术互补：铜缆聚焦机柜内短距传输，CPO（共封装光学）解决长距高带宽需求，两者协同驱动算力网络升级。

挑战与风险

- 技术壁垒：高频信号损耗控制、散热设计及良率稳定性仍需突破。  

- 客户依赖：国内企业多通过安费诺等国际大厂间接供货，直接对接英伟达能力不足。  

- 竞争加剧：全球头部厂商加速224G产品量产，价格压力可能挤压中小厂商利润；